👀在半导体行业打工的宝子们看过来！今天就来深度剖析 2024 年半导体行业的薪酬现状。
💎各细分领域薪酬情况
👉芯片设计：人均年薪平均值高达 33.58 万元，中位数 33.35 万元。有 37 家公司人均年薪 40 万以上，像希荻微、海光信息等，部分甚至超 60 万。
👉EDA / 芯片 IP：人均年薪平均值 41.21 万元，企业间差距小。
👉半导体材料：人均年薪平均值 13.63 万元，中位数 13.19 万元，多数公司在 10 - 20 万元区间，安集科技等 4 家超 20 万元。
👉半导体设备：人均年薪平均值 20.47 万元，12 家 20 万元以上。中微公司 52.95 万元断层领先，中科飞测、盛美上海紧随其后。
👉半导体制造：人均年薪平均值 16.33 万元，6 家超 20 万元，华虹公司、赛微电子较高。
👉半导体封测：人均年薪平均值 12.01 万元，中位数 11.99 万元，基本在 10 - 20 万元。
👉MEMS：人均年薪平均值 17.32 万元，芯动联科、富吉瑞等 3 家超 20 万元。
👉光电子芯片：人均年薪平均值 19.24 万元，奥比中光、炬光科技薪酬较高，行业两极化。
👉IC 销售：人均年薪平均值 24.10 万元，在 20 - 30 万元区间。
🔥热门岗位薪酬排行
👉研发类：芯片架构工程师、数字后端工程师、射频芯片设计师前三，年总现金收入中位值分别为 539,528 元、449,118 元、430,088 元。数字前端工程师等年薪也超 40 万。
👉材料及设备领域：研发、通用工程和 IT 类职位高薪。算法工程师年收入中位值 282,930 元，CMP 设备工程师等竞争力也强。
📍影响薪酬的因素分析
地区上，北上深等一线城市因经济发达、产业资源丰富，薪酬水平高。企业性质方面，外资薪酬体系成熟福利好，国企稳定有保障，民企弹性大，创新型民企常高薪引才。
半导体行业薪酬虽诱人，但竞争超激烈。求职时要综合岗位、地区、企业等因素，选适合自己的路哦！
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